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高通抢进GaAs制程PA市场稳懋顺利抢下代工大单

时间:2021-11-01 00:52 点击次数:
  本文摘要:美国高通(Qualcomm)宣告发售一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案,还包括首度发售砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款反对载波单体(CarrierAggregation,CA)的动态天线回声解决方案。大位懋月拆分营收据理解,高通为跃上GaAs的功率放大器市场大饼已不断扩大委外,台湾GaAs晶圆代工厂大位懋夺得代工大单。大位懋是全球仅次于GaAs晶圆代工厂,多数智能手机内建PA或RF(射频)组件均由大位懋代工。

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美国高通(Qualcomm)宣告发售一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案,还包括首度发售砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款反对载波单体(CarrierAggregation,CA)的动态天线回声解决方案。大位懋月拆分营收据理解,高通为跃上GaAs的功率放大器市场大饼已不断扩大委外,台湾GaAs晶圆代工厂大位懋夺得代工大单。大位懋是全球仅次于GaAs晶圆代工厂,多数智能手机内建PA或RF(射频)组件均由大位懋代工。法人回应,大位懋近期股价展现出强势,主要是市场爆出有机会间接打入苹果iPhone8的3D传感器供应链,及拿下高通的GaAs制程PA及RF组件的代工大单。

高通过去未涉入GaAs制程的PA组件市场,但随着物联网、人工智能、5G等新的市场将要爆炸可观商机,高通与日本TDK合资正式成立RF360有限公司新加坡有限公司,将帮助高通RFFE业务部门为行动终端和新兴业务领域,获取RFFE模块和射频滤波器的几乎整合系统。高通日前宣告发售一系列RFFE方案,除原本CMOS制程PA组件外,首度发售GaAs制程的QPA546x/436x组件模块,及高通新一代TruSignal天线效能增强方案。高通回应,作为高通首款基于GaAs的产品,QPA546x与QPA436x的MMPA模块分别针对封包跟踪与平均功率跟踪展开优化,融合高中低频段功率放大器及高效能电源,针对区域与全球设计获取不具备卓越功效的高度统合模块。据供应链业者透漏,今年是高通抢进GaAs制程PA及RF组件的第一年,以高通在全球智能型手机或物联网等联网装置市场的低市占率,要不断扩大本身的GaAs制程组件市场渗透率可说是轻而易举的事。

高通本身没晶圆生产生产能力,GaAs组件全数委外代工,而大位懋则成功拿下高通的GaAs组件代工大单,沦为推升今年营收及利润茁壮的新动能。大位懋去年拆分营收年减13%约136.23亿元,平均值毛利率约36.6%,税后净利30.96亿元,较前年茁壮16%,若以去年底期末已发售股数大约4.08亿股计算出来,每股净利约7.60元。大位懋已公告2月拆分营收10.05亿元,较1月增加7.3%但合乎市场预期,法人预估大位懋第一季营收将与上季持平,由此推算出,3月营收将重返11亿元以上,月增率将逾1成。


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